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TSV
- • 실리콘 관통 전극으로 3D 적층을 가능하게 한다.
- • 메모리/패키징 생산성에 직접 영향을 준다.
- • 공정 난이도가 높아 장비/소재 영향이 크다.
#tsv#3d#packaging#memory#materials
업데이트: 2026-02-22
Value Chain
Memory
3D 적층 제품 개발 속도가 좌우된다.
Materials
도전재/절연재 품질이 신뢰성을 좌우한다.
Equipment
TSV 공정 장비 수요가 발생한다.
왜 중요한가 (비즈니스 관점)
영향 경로 요약
- 수요 변화가 매출과 생산 믹스에 영향을 준다.
- 수율/리드타임/CapEx 변화가 비용 구조에 영향을 준다.
- 공급망 병목이 발생하면 납기와 출하가 지연될 수 있다.
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