Bump

Bump는 칩과 기판을 연결하는 금속 범프.

주로 packaging 맥락에서 쓰이며, 공정 단계나 소자 구조 설명에 자주 등장합니다.

왜 중요한가 하면, 전기적/기계적 연결을 담당한다..

비슷한 용어와 혼동되기 쉬우니 정의와 사용 맥락을 함께 기억하는 것이 좋습니다.