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취준생 준비 허브
직무맵, 준비 체크리스트, 면접 Q뱅크, 미니 프로젝트 템플릿을 제공합니다. 기업 내부정보나 전형 유출 정보는 다루지 않습니다.
직무 구성은 공정·장비·수율·테스트·패키징·신뢰성 등 반도체 제조/품질 흐름을 기준으로 재구성했습니다. 회사별 세부 명칭은 다를 수 있습니다.
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Equipment Engineer
장비의 성능·가동률을 관리해 공정 안정성을 지킨다.
Integration Engineer
공정 모듈을 하나의 플로우로 묶어 일정과 품질을 동시에 관리한다.
Packaging Engineer
칩을 완성 제품으로 만들기 위한 패키징 공정을 설계·개선한다.
PI(Process Integration) Engineer
공정 간 상호작용을 통합적으로 설계하고, 양산 안정화를 이끈다.
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직무맵
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