WaferWiki v2Phase 0-3

10분 스타터

6~8장의 카드로 반도체 흐름을 빠르게 잡습니다. 각 카드의 CTA로 다음 학습 단계로 이동하세요.

증착 vs 식각

  • • 증착은 쌓고, 식각은 깎는다.
  • • 두 공정이 번갈아 구조를 만든다.
  • • 정밀도와 균일도가 중요하다.
다음으로 →

리소그래피 핵심

  • • 빛으로 회로 패턴을 그린다.
  • • 마스크와 포토레지스트가 핵심이다.
  • • 미세화의 출발점이다.
다음으로 →

메모리 vs 로직

  • • 메모리는 저장, 로직은 계산을 담당한다.
  • • 구조와 공정 포인트가 다르다.
  • • 반도체 산업의 두 축이다.
다음으로 →

공정 흐름 한눈에

  • • Wafer부터 Packaging까지 7단계로 이해한다.
  • • 각 단계는 다음 단계의 품질을 좌우한다.
  • • 큰그림을 먼저 잡고 세부를 확장한다.
다음으로 →

테스트와 패키징

  • • 불량을 찾아내고 제품으로 완성한다.
  • • 전기적 검증과 물리적 보호가 핵심이다.
  • • 성능과 신뢰성을 결정짓는 마지막 단계다.
다음으로 →

웨이퍼가 무엇인가

  • • 실리콘 원판 위에 회로를 만든다.
  • • 표면 품질이 공정 성패를 좌우한다.
  • • 원자 단위의 결함도 문제를 일으킨다.
다음으로 →

반도체 한 줄 정의

  • • 전기를 원하는 방식으로 흐르게 만드는 재료/소자다.
  • • 전력, 속도, 신뢰성이 핵심 성능이다.
  • • 현대 전자기기의 기반을 이룬다.
다음으로 →

왜 중요한가

  • • AI, 모바일, 자동차 등 모든 산업의 기반이다.
  • • 공급망과 기술 경쟁의 핵심 축이다.
  • • 기초 개념을 이해하면 산업 이해가 빨라진다.
다음으로 →

다음으로 보기

공정 큰그림 지도로 이동해 전체 흐름을 확인하세요.

공정 지도 보기