Glossary
Die
- • 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩
- • 패키징 이전의 개별 칩 단위다.
- • process
#die#packaging
업데이트: 2026-02-22
콘텐츠 품질
출처 1개 · 권장 1개
용어 사전은 출처 0~2개를 허용하며, 1개 이상을 권장합니다.
출처 요약
en.wikipedia.org
왜 중요한가?
패키징 이전의 개별 칩 단위다.
어디서 등장하나?
process
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패키징 이전의 개별 칩 단위다.
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