Dictionary
Die
- • 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩
- • 패키징 이전의 개별 칩 단위다.
- • process
#die#packaging
업데이트: 2026-02-22
왜 중요한가?
패키징 이전의 개별 칩 단위다.
어디서 등장하나?
process
설명
Die는 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩.
주로 process 맥락에서 쓰이며, 공정 단계나 소자 구조 설명에 자주 등장합니다.
왜 중요한가 하면, 패키징 이전의 개별 칩 단위다..
비슷한 용어와 혼동되기 쉬우니 정의와 사용 맥락을 함께 기억하는 것이 좋습니다.
다음으로 보기
공정 지도로 돌아가 전체 흐름을 확인하세요.