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투자자용 맥락 허브

뉴스와 기술 키워드가 기업·세그먼트·공급망에 어떤 의미인지 빠르게 파악하도록 돕습니다. 투자 조언이나 가격 전망은 제공하지 않습니다.

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테마/기술 목록

HBM, CoWoS, EUV 등 테마를 공급망 관점으로 정리합니다.

포지셔닝 관점에서 기업을 정리합니다.

성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.

기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.

칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.

Weekly

Chiplet 전략이 설계 생태계에 영향을 준다.

Weekly

CoWoS/인터포저 수요가 꾸준히 증가하고 있다.

Weekly

HBM/패키징 관련 수요 신호가 강화되고 있다.