Glossary
TSV
- • Through-Silicon Via
- • 3D 적층 패키징의 핵심 기술이다.
- • packaging
#tsv#3d
업데이트: 2026-02-22
콘텐츠 품질
출처 1개 · 권장 1개
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출처 요약
en.wikipedia.org
왜 중요한가?
3D 적층 패키징의 핵심 기술이다.
어디서 등장하나?
packaging
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