TSV

TSV는 Through-Silicon Via.

주로 packaging 맥락에서 쓰이며, 공정 단계나 소자 구조 설명에 자주 등장합니다.

왜 중요한가 하면, 3D 적층 패키징의 핵심 기술이다..

비슷한 용어와 혼동되기 쉬우니 정의와 사용 맥락을 함께 기억하는 것이 좋습니다.