핵심 요약
- 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하는 핵심 공정이다.
- 포토레지스트, 마스크, 광학 조건이 품질을 결정한다.
- 해상도와 공정 윈도를 동시에 관리해야 한다.
왜 알아야 하나
리소그래피는 공정 전체의 “기준선”을 만드는 단계입니다. 여기서 패턴이 흐려지거나 정렬이 어긋나면, 이후 식각·증착이 아무리 잘되어도 최종 구조는 틀어집니다.
핵심 변수는 파장(λ), NA, 포커스입니다. 해상도를 올릴수록 공정 윈도는 좁아져서, 작은 변동에도 수율이 떨어질 수 있습니다. 이 균형이 미세 공정에서 가장 어려운 포인트입니다.
EUV와 High-NA는 해상도를 높이지만 비용과 난이도를 크게 높입니다. 그래서 리소그래피는 기술 경쟁의 중심이면서도 공정 안정성을 가장 먼저 따져야 하는 단계입니다.
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- 공정 큰그림 지도
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