핵심 요약
- 증착은 재료를 쌓고, 식각은 필요 영역만 제거한다.
- 두 공정이 반복되며 미세 구조와 패턴을 만든다.
- 균일도·선택비·손상이 성능과 수율을 좌우한다.
왜 알아야 하나
반도체 공정은 “층을 쌓고(증착) → 패턴을 그리고(노광) → 필요한 부분만 남기고(식각)”의 반복입니다. 증착은 막질과 두께가, 식각은 선택비와 방향성이 핵심입니다. 어느 한쪽이 흔들리면 다음 단계에서 오류가 증폭됩니다.
예를 들어 절연막 증착이 균일하지 않으면, 식각 깊이가 다르게 나오고 배선 구조가 왜곡됩니다. 반대로 식각이 과하게 진행되면 하부 구조가 손상되어 전기적 특성이 흔들립니다.
따라서 증착과 식각은 “서로의 결과를 전제로 설계되는 공정”입니다. 두 공정의 역할을 구분해 이해하면, 공정 문제가 어느 단계에서 발생했는지 더 빠르게 추적할 수 있습니다.
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- 공정 큰그림 지도
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