Process Basics

Process Basics 경로는 공정 흐름의 큰그림을 잡기 위한 입문 과정입니다. 웨이퍼→패터닝→식각→증착→배선의 연결을 이해하는 데 초점을 둡니다. 각 단계는 “무엇을 하는지–왜 중요한지–다음 공정과 어떻게 이어지는지”를 중심으로 구성되어 있습니다. 모르는 용어는 Dictionary에서 바로 확인하고, Map에서 전체 흐름을 반복해서 보세요. 이 경로를 마치면 공정 단계별 역할과 핵심 포인트(정렬, 두께, 균일도, 결함 등)를 설명할 수 있게 됩니다. 다음 단계로 Device Basics(소자)나 Packaging Basics(패키징)로 확장하면 시스템 관점까지 이어집니다.