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웨이퍼에서 칩까지: 공정 큰그림

  • 웨이퍼 준비부터 패키징까지 흐름을 정리한다.
  • 각 단계가 수율과 성능에 영향을 준다.
  • 큰그림을 알면 세부 학습이 쉬워진다.
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업데이트: 2026-02-22

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출처 요약

en.wikipedia.orgibm.com

핵심 요약

  • 웨이퍼 준비부터 패키징까지 흐름을 정리한다.
  • 각 단계가 수율과 성능에 영향을 준다.
  • 큰그림을 알면 세부 학습이 쉬워진다.

왜 알아야 하나

반도체 공정은 여러 단계가 연결된 시스템입니다. 각 단계의 역할을 이해하면 산업을 더 쉽게 파악할 수 있습니다.

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