Learn Path
Packaging Basics
- • 레벨: intermediate
- • 총 3단계
- • 첫 목표: 패키징의 역할과 주요 용어를 이해한다.
#packaging#basics
업데이트: 2026-02-22
경로 설명
Packaging Basics 경로는 후공정과 시스템 관점에서 반도체를 이해하는 과정입니다. 패키징이 성능과 신뢰성에 미치는 영향을 중심으로 학습합니다.
기본 패키징 개요 → 고급 패키징(칩렛/2.5D/3D) → 테스트·신뢰성 순서로 구성되어 있습니다. 각 단계에서 열/전력/수율이 어떻게 연결되는지 확인하세요.
이 경로를 마치면 “왜 패키징이 시스템 성능을 결정하는가”를 설명할 수 있습니다.
마지막으로 Map의 Test/Packaging 단계와 연결해 공정–시스템 관점의 흐름을 완성하세요.
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