테마/기술 목록
기술 키워드를 공급망/세그먼트 관점으로 정리합니다.
Advanced Packaging
성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.
osatfoundrymaterials
Chiplet
기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.
designpackagingfoundry
CoWoS
칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.
foundryosatpackaging
EUV
초미세 공정에 필수적인 노광 기술이다.
equipmentmaterialsfoundry
GAA
차세대 트랜지스터 구조로 성능/전력 효율을 개선한다.
devicefoundryeda
HBM
고대역폭 메모리 수요가 AI 가속기 확산과 함께 빠르게 증가한다.
memorypackagingtestequipment
High-NA EUV
차세대 EUV로 더 미세한 패턴을 구현한다.
equipmentmaterialsfoundry
TSV
실리콘 관통 전극으로 3D 적층을 가능하게 한다.
memorypackagingmaterials