WaferWiki v2Phase 0-3

Invest Company

ASML

  • • 포지셔닝: euv, high-na, equipment
  • • 키워드: euv, equipment
  • • 타임라인과 브리핑에서 맥락을 확인하세요.
#euv#high-na#equipment
업데이트: 2026-02-22

콘텐츠 품질

출처 2개

Investor 콘텐츠는 출처 2개 미만이면 빌드가 실패합니다.

확인됨

출처 요약

ibm.comen.wikipedia.org

포지셔닝 설명

포지셔닝 요약

  • 기술/공정 포지션을 빠르게 파악하기 위한 요약입니다.
  • 공급망 내 역할과 연계되는 세그먼트를 정리합니다.

관련 테마

EUV

초미세 공정에 필수적인 노광 기술이다.

High-NA EUV

차세대 EUV로 더 미세한 패턴을 구현한다.

Advanced Packaging

성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.

Chiplet

기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.

CoWoS

칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.

GAA

차세대 트랜지스터 구조로 성능/전력 효율을 개선한다.

타임라인

EUV 장비 출하 일정 공지2026-02-17

EUV 장비 출하 일정이 조정되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors
High-NA 개발 업데이트2026-02-11

High-NA 관련 연구 업데이트가 공유되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors

관련 브리핑

daily

2026-02-22 일간 브리핑

GAA 공정 전환 일정에 대한 업데이트가 있었다.

weekly

2026년 2월 3주차 주간 브리핑

HBM/패키징 관련 수요 신호가 강화되고 있다.

daily

2026-02-21 일간 브리핑

Advanced Packaging 수요가 다양한 산업으로 확산 중이다.

다음으로 보기

브리핑 목록에서 최신 브리핑을 확인하세요.

브리핑 보기