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  • • 포지셔닝: osat, advanced-packaging, test
  • • 키워드: osat, packaging
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#osat#advanced-packaging#test#packaging
업데이트: 2026-02-22

콘텐츠 품질

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출처 요약

ibm.comen.wikipedia.org

포지셔닝 설명

포지셔닝 요약

  • 기술/공정 포지션을 빠르게 파악하기 위한 요약입니다.
  • 공급망 내 역할과 연계되는 세그먼트를 정리합니다.

관련 테마

Advanced Packaging

성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.

Chiplet

기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.

CoWoS

칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.

HBM

고대역폭 메모리 수요가 AI 가속기 확산과 함께 빠르게 증가한다.

TSV

실리콘 관통 전극으로 3D 적층을 가능하게 한다.

EUV

초미세 공정에 필수적인 노광 기술이다.

타임라인

패키징 캐파 확대2026-02-15

고급 패키징 캐파 확대 계획이 발표되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors
테스트 라인 증설2026-02-09

테스트 라인 증설 일정이 공유되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors

관련 브리핑

daily

2026-02-21 일간 브리핑

Advanced Packaging 수요가 다양한 산업으로 확산 중이다.

weekly

2026년 2월 1주차 주간 브리핑

Chiplet 전략이 설계 생태계에 영향을 준다.

weekly

2026년 2월 3주차 주간 브리핑

HBM/패키징 관련 수요 신호가 강화되고 있다.

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