WaferWiki v2Phase 0-3

Invest Company

SK hynix

  • • 포지셔닝: hbm, memory, advanced-packaging
  • • 키워드: memory, hbm
  • • 타임라인과 브리핑에서 맥락을 확인하세요.
#hbm#memory#advanced-packaging
업데이트: 2026-02-22

콘텐츠 품질

출처 2개

Investor 콘텐츠는 출처 2개 미만이면 빌드가 실패합니다.

확인됨

출처 요약

ibm.comen.wikipedia.org

포지셔닝 설명

포지셔닝 요약

  • 기술/공정 포지션을 빠르게 파악하기 위한 요약입니다.
  • 공급망 내 역할과 연계되는 세그먼트를 정리합니다.

관련 테마

HBM

고대역폭 메모리 수요가 AI 가속기 확산과 함께 빠르게 증가한다.

Advanced Packaging

성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.

CoWoS

칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.

Chiplet

기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.

EUV

초미세 공정에 필수적인 노광 기술이다.

GAA

차세대 트랜지스터 구조로 성능/전력 효율을 개선한다.

타임라인

HBM 생산 일정 발표2026-02-19

HBM 생산량 전망이 업데이트되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors
HBM 테스트 협력2026-02-13

테스트 협력 확대가 발표되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors

관련 브리핑

daily

2026-02-21 일간 브리핑

Advanced Packaging 수요가 다양한 산업으로 확산 중이다.

weekly

2026년 2월 2주차 주간 브리핑

CoWoS/인터포저 수요가 꾸준히 증가하고 있다.

weekly

2026년 2월 3주차 주간 브리핑

HBM/패키징 관련 수요 신호가 강화되고 있다.

다음으로 보기

브리핑 목록에서 최신 브리핑을 확인하세요.

브리핑 보기