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Applied Materials

  • • 포지셔닝: equipment, deposition, etch
  • • 키워드: equipment
  • • 타임라인과 브리핑에서 맥락을 확인하세요.
#equipment#deposition#etch
업데이트: 2026-02-22

콘텐츠 품질

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출처 요약

ibm.comen.wikipedia.org

포지셔닝 설명

포지셔닝 요약

  • 기술/공정 포지션을 빠르게 파악하기 위한 요약입니다.
  • 공급망 내 역할과 연계되는 세그먼트를 정리합니다.

관련 테마

EUV

초미세 공정에 필수적인 노광 기술이다.

Advanced Packaging

성능 향상을 위해 패키징이 중요한 가치 축이 되었다.

Chiplet

기능별 칩을 조합해 시스템을 구성하는 방식이다.

CoWoS

칩렛/고성능 패키징을 위한 핵심 인터포저 공정이다.

GAA

차세대 트랜지스터 구조로 성능/전력 효율을 개선한다.

HBM

고대역폭 메모리 수요가 AI 가속기 확산과 함께 빠르게 증가한다.

타임라인

장비 로드맵 발표2026-02-16

증착/식각 장비 라인업 업데이트가 있었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors
증착 장비 개선 발표2026-02-10

증착 장비 신제품 정보가 공개되었다.

https://www.ibm.com/topics/semiconductors

관련 브리핑

daily

2026-02-22 일간 브리핑

GAA 공정 전환 일정에 대한 업데이트가 있었다.

daily

2026-02-21 일간 브리핑

Advanced Packaging 수요가 다양한 산업으로 확산 중이다.

weekly

2026년 2월 1주차 주간 브리핑

Chiplet 전략이 설계 생태계에 영향을 준다.

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